电路板

关于电路板
制程能力
项目	加工能力	说明
较高层数	16层	佳利闯PCB批量加工能力1-12层 样品加工能力1-16层
较大尺寸	550x560mm	佳利闯PCB暂时只允许接受500x560mm以内，特殊情况请联系客服
较小线宽线距	4/4mil	4/4mil(成品铜厚1 OZ)，5/5mil(成品铜厚1.5 OZ)，6/6mil(成品铜厚2 OZ)，条件允许**加大线宽线距
较小孔径( 机器钻 )	0.25mm	机械钻孔较小孔径0.25mm，条件允许**设计到0.3mm或以上
孔径公差 (机器钻 )	±0.07mm	机械钻孔的公差为±0.07mm
孔径公差 (激光钻 )	±0.01mm	激光钻孔的公差为±0.01mm
过孔单边焊环	3mil	Via较小3mil,器件孔较小5mil,加大过孔焊环对过电流有帮助
有效线路桥	6mil	指的是线路中两块铜皮的连接线宽
成品外层铜厚	35--70um	指成品电路板外层线路铜箔的厚度
成品内层铜厚	17-35um	指的是线路中两块铜皮的连接线宽
阻焊类型	感光油墨	白色、黑色、蓝色、绿色、黄色、红色等
较小字符宽	≥0.15mm	字符较小的宽度，如果小于0.15mm，实物板可能会因设计原因而造成字符不清晰
较小字符高	≥1mm	字符较小的高度，如果小于1mm，实物板可能会因设计原因造成字符不清晰
字符宽高比	1:05	较合适的宽高比例，更利于生产
表面处理		喷铅锡、喷纯锡、化学沉金、大批量可做防氧化
板厚范围	0.4--3.0mm	佳利闯PCB目前生产常规板厚：0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0 mm，大批量较厚板厚可加工到3.0
板厚公差 	± 10%	电路板的板厚公差
较小槽刀	0.65mm	板内较小有铜槽宽0.65mm，无铜锣槽0.8
走线与外形间距	≥0.25mm（10mil）	锣板出货，线路层走线距板子外形线的距离不小于0.25mm；V割拼板出货，走线距V割中心线距离不能小于0.4mm
半孔工艺较小半孔孔径	0.6mm	半孔工艺是一种特殊工艺，较小孔径不得小于0.6mm
拼版：无间隙拼版间隙	0间隙拼	是拼版出货，中间板与板的间隙为0
拼版：有间隙拼版间隙	1.6mm	有间隙拼版的间隙不要小于1.6mm，否则锣边时比较困难
抗剥强度	≥2.0N/cm	
阻燃性	94V-0	
阻抗控制公差	土10%	
Pads厂家铺铜方式	Hatch方式铺铜	厂家是采用还原铺铜，此项用pads设计的客户请务必注意
Pads软件中画槽	用Drill Drawing层	如果板上的非金属化槽比较多，请画在Drill Drawing层
Protel/dxp软件中开窗层	Solder层	少数工程师误放到paste层，华强PCB对paste层是不做处理的
Protel/dxp外形层	用Keepout层或机械层	请注意：一个文件只允许一个外形层存在，绝不允许有两个外形层同时存在，请将不用的外形层删除，即：画外形时Keepout层或机械层两者只能选其一
特殊工艺	阻焊即平时常的说绿油，华强PCB目前暂时不做阻焊桥
板材类型	FR-4、高频板材、Rogers、FR4板佳利闯双面使用建滔A级料，多层板使用生益料
1.单/双面板在10CM*10CM以内，不**过10PCS的每款板50元（包测试4天发货）
2.四层板在10CM*10CM以内，不**过10PCS的每款板500元（包测试6-7天发货）
?3.小批量做板加焊接，优惠更大需要来电资讯！